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碳化硅：第三半导体核心材料，产业链龙头全梳理|半导体材料

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。 #碳化硅# 基于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机械臂、飞行器等多个晶盛机电：公司碳化硅外延设备已通过客户验证集微网消息，近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，2021年第一季度，公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计1045亿元晶盛机电：公司碳化硅外延设备已通过客户验证面包板社区